如影随形

影子是一个会撒谎的精灵,它在虚空中流浪和等待被发现之间;在存在与不存在之间....

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用3D芯片设计的电子设备更快,高效

发布时间:2025-06-21 12:58编辑:365bet网页版浏览(166)

    麻省理工学院的研究人员和其他地方开发了一种新的制造过程,该过程将标准硅CMOS芯片中的高性能GAN晶体管整合在一起。本文的引用如下:从麻省理工学院网站:这样,它在gan芯片的表面上构建了许多小晶体管,切割了单个晶体管,将所需数量的晶体管与硅芯片相结合,并保持两种材料的功能。尽管成本仍然很低,因为仅在芯片中添加了少量材料,但所得设备可以实现高速紧凑型晶体管的显着性能。另外,当可以通过硅芯片分布的离散晶体管中的gan电路时,新技术可以降低整个系统的温度。研究人员使用此过程来创建功率放大器,这是一种关键组件DAND手机,其阻力和信号效率比使用硅晶体管的设备更高。聪明的电话可以提高呼叫质量,改善无线带宽,提高连接性并延长电池寿命。这些方法遵循标准程序,与未来的技术一样,可以改善当今存在的电子设备。将来,新的集成解决方案甚至可以允许使用量子应用,因为gan的工作原理比硅的工作能力更好,而对于许多类型的量子计算所需的低温。 “如果我们可以降低成本并提高可扩展性,我们需要采用这项技术,同时改善电子设备的性能。硅中存在的最好的可以与硝酸电子镀氮化器设备结合使用。这些混合芯片可以彻底改变许多附件的许多合并商业。